Токопроводящие Клеи, Эпоксидная Смола И Клей

Токопроводящий клей Parker Chomerics CHO-BOND® 1030 — это однокомпонентный силикон с наполнителем из посеребренной меди, идеальный для формирования тонких клеевых швов и приклеивания силиконовых ЭМП-прокладок к металлическим основаниям.

Покрытие Parker Chomerics CHO-BOND® 1085 представляет собой жидкий состав воздушного отверждения, используемый для улучшения адгезии клея Parker Chomerics CHO-BOND 1029 к металлу и другим несиликоновым подложкам.

Токопроводящий клей Parker Chomerics CHO-BOND® 360-20 — это двухкомпонентная эпоксидная система с наполнителем из посеребренной меди, обеспечивающая исключительно прочные электрические соединения.

Токопроводящий клей Parker Chomerics CHO-BOND® 580-208 — это двухкомпонентная эпоксидная система с серебряным наполнителем, предназначенная для разбавления и нанесения в качестве состава для печати или распыляемого покрытия.

Токопроводящий клей Parker Chomerics CHO-BOND® 584-208 — это двухкомпонентный эпоксидный состав с увеличенным жизнеспособностью, идеальный для крупносерийного производства с высокими требованиями к электрическому соединению.

Токопроводящий клей Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 — это двухкомпонентный эпоксидный состав с серебряным наполнителем, разработанный для получения тонких клеевых швов и точного нанесения.

Токопроводящий клей Parker Chomerics CHO-BOND® 592 — это двухкомпонентный эпоксидный состав с серебряным наполнителем, обладающий хорошей электропроводностью и отличной адгезией.

Токопроводящий эпоксидный состав Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058 сочетает высокие адгезионные свойства эпоксидной смолы с превосходной проводимостью чистого серебра. Нажмите на артикул, чтобы оформить заказ онлайн.

Токопроводящий клей Parker Chomerics TECKNIT 8116 — это двухкомпонентная эпоксидная система с серебряным наполнителем, создающая прочное соединение и токопроводящий путь между сопрягаемыми поверхностями.